공정장비 검색
Track VI (8inch)
Develop Wet-Bench(Litho)Develop Wet-Bench(Litho)
Organic Wet-Bench(Litho)Organic Wet-Bench(Litho)
Organic Wet-station(Litho)Organic Wet-station(Litho)
Asher(DAS2000)Asher(DAS2000)
Etcher(Unitiy Ⅱ-85SCCM)Etcher(Unitiy Ⅱ-85SCCM)
E-beam evaporator (R&D) IE-beam evaporator (R&D) I
E-beam evaporator (R&D) IIIE-beam evaporator (R&D) III
Wafer bonder (R&D)Wafer bonder (R&D)
4 point probe4 point probe
Mini FurnaceMini Furnace
ICP etcher I(R&D)ICP etcher I(R&D)
ICP etcher II(R&D)ICP etcher II(R&D)
ICP etcher III(R&D)ICP etcher III(R&D)
ICP etcher IV(R&D)_DRIEICP etcher IV(R&D)_DRIE
Wafer Laser MarkerWafer Laser Marker
Laser Lift-offLaser Lift-off
3D Laser Profiler3D Laser Profiler
Optical Thickness Measure SystemOptical Thickness Measure System
HDP-CVD (R&D)HDP-CVD (R&D)
Cu & Ni Plating Machine (R&D)Cu & Ni Plating Machine (R&D)
RTA (R&D)RTA (R&D)
Surface Scan/ProfilerSurface Scan/Profiler
Stress Measurement SystemStress Measurement System
Acid Wet-Bench(R&D)Acid Wet-Bench(R&D)
Alkali Wet-Bench(R&D)Alkali Wet-Bench(R&D)
Organic Wet-Bench(R&D)Organic Wet-Bench(R&D)
Lift-Off Wet-Bench(R&D)Lift-Off Wet-Bench(R&D)
Die-bonder (Back-end)Die-bonder (Back-end)
Dicing Machine IIDicing Machine II
Dicing Machine IIIDicing Machine III
Dicing Machine IVDicing Machine IV
Horizontal Grinding M/CHorizontal Grinding M/C
Lapping and Polishing M/CLapping and Polishing M/C
ProberProber
Wire-bonder (Back-end)Wire-bonder (Back-end)
Temperature and Humidity TesterTemperature and Humidity Tester
Thermal ShockThermal Shock
AFM I, II (model: XE100, Park systems)AFM I, II (model: XE100, Park systems)
AFM I, II (model: XE100, Park systems)AFM I, II (model: XE100, Park systems)
AFM III (model: XE150, 6인치 가능)AFM III (model: XE150, 6인치 가능)
FIB I (model: Nova 600, FEI사)FIB I (model: Nova 600, FEI사)
FIB II (model: Quanta 3D FEG, FEI)FIB II (model: Quanta 3D FEG, FEI)
FTIRFTIR
67GHz modeling sys.67GHz modeling sys.
110GHz modeling sys.110GHz modeling sys.
MultiPrepMultiPrep
SpectrophotometerSpectrophotometer
PIPS IIPIPS II
Probe station III (DC)Probe station III (DC)
Non-contact sheet resistanceNon-contact sheet resistance
XRDXRD
RIE (산업화)RIE (산업화)
RIE II (산업화)_P5000RIE II (산업화)_P5000
E-beam evaporator (산업화) IE-beam evaporator (산업화) I
E-beam evaporator (산업화) IIE-beam evaporator (산업화) II
ICP etcher (산업화) IICP etcher (산업화) I
ICP etcher (산업화) IIICP etcher (산업화) II
ICP etcher (산업화) IIIICP etcher (산업화) III
Liftoff MachineLiftoff Machine
Wafer surface? particle counterWafer surface? particle counter
PECVD (산업화) IIPECVD (산업화) II
PECVD (산업화) III_P5000PECVD (산업화) III_P5000
Au Plating Machine I(Pattern용)Au Plating Machine I(Pattern용)
Au Plating Machine II (backside)Au Plating Machine II (backside)
Sputter System (Cluster)Sputter System (Cluster)
Sputter System (Batch)Sputter System (Batch)
Acid Wet-station(산업화)Acid Wet-station(산업화)
Automated Mask Aligner IAutomated Mask Aligner I
Contact Aligner I (Manual)Contact Aligner I (Manual)
Automated Mask Aligner IIAutomated Mask Aligner II
Automated Mask Aligner III(8 inch)Automated Mask Aligner III(8 inch)
Automated Mask Aligner IV (8 inch)Automated Mask Aligner IV (8 inch)
Contact Aligner VIIIContact Aligner VIII
CD SEMCD-SEM I (9260)
CD-SEM II (8820)CD-SEM II (8820)
Spray DeveloperSpray Developer
E-beam lithography I (9300)E-beam lithography I (9300)
Box FurnaceBox Furnace
Laminating MachineLaminating Machine
Mask CleanerMask Cleaner
Nano ImprintNano Imprint
Convection oven IConvection oven I
Convection oven IIConvection oven II
Spin Coater llSpin Coater ll
KrF StepperKrF Stepper
l-line Stepperl-line Stepper
Track I (2-3 inch)Track I (2-3 inch)
Track II (4-6 inch)Track II (4-6 inch)
Track III (4-6 inch)Track III (4-6 inch)
Track IV (4-6 inch)Track IV (4-6 inch)
Track V (8inch)Track V (8inch)
FE SEM IFE SEM I
FE SEM IIIFE SEM III
Analytic STEMAnalytic STEM
HR-TEM IIHR-TEM II
XPSXPS
Electrochemical CV ProfilerElectrochemical CV Profiler
Hall effect Measurement SystemHall effect Measurement System
MOCVD (epi) IMOCVD (epi) I
MOCVD (epi) IIMOCVD (epi) II
MOCVD(epi) IIIMOCVD(epi) III
MOCVD(epi) IVMOCVD(epi) IV
MOCVD(epi) VMOCVD(epi) V
MOCVD(epi) ⅥMOCVD(epi) Ⅵ
MOCVD(epi) VIIMOCVD(epi) VII
PhotoluminescencePhotoluminescence
Acid Wet-station(R&D)Acid Wet-station(R&D)
Alkali Wet-station(R&D)Alkali Wet-station(R&D)
Organic Wet-station(R&D)Organic Wet-station(R&D)
SPM Wet-station(R&D)SPM Wet-station(R&D)
Atomic Layer Deposition - MetalsAtomic Layer Deposition - Metals
Atomic Layer Deposition - InsulatorsAtomic Layer Deposition - Insulators
Wafer Backside CleanerWafer Backside Cleaner
W / Oxide CMPW / Oxide CMP
Cu CMPCu CMP
DC measurement system for high power devicesDC measurement system for high power devices
Automatic ElipsometerAutomatic Elipsometer
Cu Plating Machine for DamasceneCu Plating Machine for Damascene
FIB Ⅲ (model : Helios 5 UX, Thermofisher)FIB Ⅲ (model : Helios 5 UX, Thermofisher)
RF Power Measurement SystemRF Power Measurement System
Overlay Metrology SystemOverlay Metrology System
Auto Precision Grinding and Polishing SystemAuto Precision Grinding and Polishing System
Rapid Thermal Process SystemRapid Thermal Process System
Endura sputterEndura sputter
Evatec sputterEvatec sputter
8 inch Wafer Automatic Sheet Resistance Measurement System8 inch Wafer Automatic Sheet Resistance Measurement System
W / plasma CVDW / plasma CVD
Auto Wet StationAuto Wet Station
국소 레이져 전계형 원자단층현미경3D Atom Probe Tomography (LEAP4000X HR)
비접촉 3D 형상측정기3D Conforcal Scanning Microscope (3DCSM)
3차원 프로파일러3D Profiler
4단 면저항 측정기-14 Point Probe - 1
원자층증착장치Atomic Layer Deposition (ALD)
선폭&표면 측정장치CD&Surface inspection system
임계치수 측정 주사현미경CD-SEM
커브트레이서 및 프로브 스테이션Curve Tracer & Probe Station
DC&RF 물리증착장비DC&RF Sputtering system
이온실리콘식각장치Deep Reactive Ion Etcher(DRIE) - 1
실리콘 고종횡비 식각장치 - 2Deep Reactive Ion Etcher(DRIE) - 2
절연막건식 식각 장비Dry Etcher - TEL
플라즈마 유도결합 식각장치Dry Etcher_DMS
산화막 식각장치Dry Etcher_Oxide
다결정규소막 식각장치Dry Etcher_Poly Si
ICP 식각 장치 - 2Dry-Etcher_Ulvac
전자빔증착기-1E-Beam Evaporator - 1
전자빔 증착장비E-beam Evaporator-2
전자빔리소그래피시스템-1E-Beam Lithography System - 1
전자빔리소그래픽시스템-2E-Beam Lithography System - 2
집속이온빔 ⅠFocused Ion Beam -Ⅰ(Helios 600 with TKD)
집속이온빔 ⅡFocused Ion Beam -Ⅱ(Helios 650 with EBSD)
집속이온빔 ⅢFocused Ion Beam -Ⅲ(Helios G3 CX)
집속이온빔 ⅣFocused Ion Beam -Ⅳ(SMI 3050)
고온열처리로-IIFurnace High Temp anneal_SiC
열처리 장비Furnace Metal Anneal
고온 습식/건식 산화로Furnace Oxidation_LEAD
전계 방출형 주사전자현미경High Resolution FE-SEM- Ⅲ (Hitachi S-4800 )
전계 방출형 주사전자현미경High Resolution FE-SEM-Ⅱ (JSM 7800F PRIME with Dual EDS)
전계 방출형 주사전자현미경High Resolution FE-SEM-I (JSM 7401F)
전계방출전자현미경HR FE-SEM (in Clean Room)
구면수차보정 투과전자현미경HR FE-TEM -2200FS with Image Spherical Aberration Corrector
구면수차보정 투과전자현미경HR-[S]TEM-Ⅰ(2100F with Probe Cs-Corrector)
노광기-1I-Line Stepper - 1
노광기-2I-Line Stepper - 2
노광기-4I-Line Stepper - 4
노광기-3I-Line Stepper - 3
저압 화학증착장치LP-CVD
마스크얼라이너Mask Aligner_MA6
마스크 정렬 노광 장비Mask Aligner_MA8
마스크리스 레이저 리소그래피 시스템Maskless laser lithography system
Metal Lift-OffMetal Lift-Off
NEMS 제작을 위한 Base SystemNEMS White Wet station - Organic
NEMS 제작을 위한 Base SystemNEMS Yellow Wet station - Acid
NEMS 제작을 위한 Base SystemNEMS Yellow Wet station - Organic
OLED 증착장비(200x200 glass)OLED Systems
광학현미경-EtchOptical Microscopes - Etch
광학현미경-IOptical Microscopes - Photo
광학현미경-THinFilmOptical Microscopes - ThinFilm
광학현미경-DiffusionOptical Microscopes-Diffusion
광학현미경-EBLOptical Microscopes-EBL
플라즈마증착장치 - P5000PE-CVD - P5000
PECVD System P-5000PECVD System P-5000
플라즈마증착장치-1PE-CVD-1
플라즈마증착장치-2PE-CVD-2
메탈 공정용 감광막 제거 장치PR Asher for BEOL
감광제 제거 시스템-IPR Asher_FEOL - 1
감광제 제거 시스템-ⅡPR Asher_FEOL - 2
자외선 트렉 시스템PR Track_DAVID
8인치 트렉 시스템-1 (SVS)PR Track_SVS - 1
8인치 트렉 시스템-2 (SVS)PR Track_SVS - 2
8인치 트렉 시스템-3 (SVS)PR Track_SVS - 3
트렉 시스템-IPR Track_TEL - 1
프로브스테이션_파워반도체(소자)Probe Station_Power Semiconductor
PZT 박막스퍼터링 시스템PZT sputtering
급속열산화막용 급속열처리기RTP for RTO
실리사이드용 급속열처리기RTP for Silicide
2차이온질량분석기Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS)
박막두께측정기Spectroscopic Ellipsometer
스핀건조기Spin Rinse Dryer
물리증착장치(스퍼터)- ISputter_ENDURA - 1
물리증착장치(스퍼터)- IISputter_ENDURA - 2
스트레스측정시스템Stress Measurement System
초고진공화학기상증착기UHV-CVD
가시/자외선/근적외선 분광광도계UV/Vis/nIR Spectrometer
세정 및 에칭장치Wet Station_Acid - 1
확산로 PartsWet Station_Acid - 2
습식현상Wet Station_Organic
세정 및 에칭장치 - 3Wet Station_Acid - 3
Track VII(4-6inch)Track VII(4-6inch)
FurnaceFurnace
Metal EtcherMetal Etcher
Insulator / Si EtcherInsulator / Si Etcher
SiC EtcherSiC Etcher
RF Noise Parameter MeasurementRF Noise Parameter Measurement
Wafer Defect InspectionWafer Defect Inspection
HDP-CVDHDP-CVD
Defect-Review SEMDefect-Review SEM
Acid / Organic wet stationAcid / Organic wet station
Wafer Bonding SystemWafer Bonding System
XRFXRF
Pattern Design ToolPattern Design Tool
Sputter(E5500)Sputter(E5500)
Ion CoaterIon Coater
Solar simulatorSolar simulator
PIPS IPIPS I
텅스텐 화학기상 증착장치CVD W
고전류 이온주입장치High current Ion Implanter
고에너지 이온주입장치High energy implant
급속 열처리장치RTP system
급속 열처리장치RTP system (Metal grade RTP)
화학기상 증착장치a-Si/Oxide/Nitride
구리용 스퍼터CMOS Sputter - Ti/TiN/Co/Al
급속 열처리장치RTP system
실리콘 건식식각장치Si Micro-machinable etcher
웨이퍼 레벨 3차원 비파괴 검사시스템WL 3D SAM
이온반응식각장치Reactive Ion Etcher
고종횡비 실리콘 식각 장비Deep Si Etcher
진공포장기Vacuum Packaging
고성능 유세포 측정분석기High Performance Flow Cytometer
건식 식각 장치Dry etch
감광제 제거 장비300mm PR Stripper
저압 화학기상 증착로LPCVD Nitride Furnace
300mm 매엽식 세정 장치300mm Single cleaner
300mm 두께 측정 장비300mm Thickness Measurement System
극자외선축소투영노광시스템KrF inline Scanner
중전류 이온주입 장치Medium current Ion Implanter
표면탄성파 발생기Surface Acoustic Wave SAW Generator
마이크로 패터닝 시스템Micro patterning system
마이크로 전극성형기Micro electrode patterning system
체외진단용 유전자 증폭기Real Time PCR
금속 식각 장비Metal Etching System
반도체 기판의 휨 측정 장비Wafer Warpage Measuring System
패턴 웨이퍼 결함 검사 장비Defect Inspection
고종횡비 산화막 건식식각장치HAR Dielectric Etcher
연속증착식각장치Continuous deposition & etching equipment
라만 분광기Raman Spectrometer
임계점 건조장치(불용, 폐기예정)Critical Point Dryer
폴리실리콘 증착로Furnace (LPCVD Poly)
화학기상 증착로Furnace (LPCVD TEOS)
만능재료 시험기Universal Testing Machine
LDI20particle counter
플립 칩 본더Flip chip bonder
복합환경시험기Complex Environment Tester
300mmm 금속증착 장비Sputter
대기압 플라즈마처리Plasma Treatmet System
초음파 발생기Ultrasonic generator
고밀도 플라즈마 화학기상 증착 장비300mm HDPCVD
감광제 제거장치PR Stripper
웨이퍼 연삭 및 연마 장치Back Grinder
멤스용 열처리 확산로MEMS Furnace
플로팅 커팅기Plotting Cutting
BiO Wet StationBiO Wet Station
엑스선 회절분석기X-Ray Diffractometer
3차원 가상 공정 시뮬레이터Simulator3D
자동핵산 추출기Nucleic Acid Extractor
고진공 패키징 장치High Vacuum Sealing system
실시간 유전자 증폭기Real time PCR
Bio-SEMBio-SEM
Spray coaterSpray coater
CVD WCVD W
고밀도 플라즈마 화학기상증착장치HDPCVD
PECVDPECVD
가변 레이저 시스템가변 레이저 시스템
웨이퍼 세정 장비Metal_Solvent
임프린트 시스템Nano Imprint Lithography System
연삭용 필름 제거 장치Tape Remover
신소재 세정장치신소재 Wet Station
단광자 검출기Superconducting Nanowire Single Photon Detector
바이오 스핀 코터BiO Spin Coater
Linux server (dotori)NN+A236+D236
스텔스 레이져 다이싱 장치Stealth Laser Dicer
면저항 측정기(Sensor) 4-point Probe
필름 라미네이터Film Laminating
표면 플라즈마 공명기Surface Plasmon Resonance
자동 양면 마스크 얼라이너 장비Automated Doubleside Contact Aligner
액침 불화아르곤 엑시머 레이저 노광기ArF Immersion Scanner
자동감광제 도포장치(ArF용)Track(Spinner) for ArF Immersion Scanner
임계치수 전자주사현미경CD SEM
열 산화막 성장로Thermal Oxidation Furnace
플라즈마 화학기상 증착 장비300mm PECVD
원자층 이온빔 식각장치Atom Layer Ion Beam Delayer(ALIBD)
레이저 어닐장치Laser Anneal system
Desktop SEMDesktop SEM
Low Temp. PECVDLow Temp. PECVD
나노폴리머 기상증착기i-CVD
웨이퍼 면취 장치Edge Grinder
연삭용 필름 라미네이션 장치Tape Laminater
멤스용 화학기상 증착장치Multiple PECVD
엑스선 광전자 분광기X-ray Photoelectron Spectroscopy
ion Beam Evaporatorion Beam Evaporator
반자동 진공 프로브스테이션Semi-auto Vacuum Probe Station
비행시간형 이차이온질량분석기Time-of-Flight SIMS
200mm 다중 챔버 원자층 증착 시스템200mm Multi Chamber Atomic Layer Deposition System
웨이퍼 세정 장비Wet Station - Post Cleaner
화학물리적 산화막 연마장치Oxide CMP
층간패턴 중첩도 측정장치Overlay measurement
압전박막 결정성장 증착장비AlN sputter
미세유체 특성평가 시스템Microfluidic performance analyzer
OPCOPC
웨이퍼 본더Multi stack wafer bonder
FOUP 세정장치FOUP Cleaner
레이저 마이크로 시스템Laser Micromachining System
센서 특성 평가 수동 시스템Vacuum Probe Station
근적외석 카메라Photonics SWIR Camera
진공포장기Vacuum Packaging
다기능 엑스선 광전자 분광기Multi-Functional XPS
300mm 웨이퍼 분류장치Wafer Sorter
나노구조 캐스팅 장치nanostructure casting
와이어 본딩 시스템Wire Bonding System
펨토초 유연소재 가공장치Multi-function fs laser systems
NIM10ICP-MS
웨이퍼 세정 장비Non_Metal
웨이퍼 세정 장비Metal_Acid
자동 웨이퍼 본딩장치Wafer Bonder
웨이퍼 절단 장치Dicing Saw
멤스용 화학기상 증착장치MEMS PETOS
고분해능 전계방출형 주사전자현미경UHR FE-SEM
초음파 융착기Sonic Bonder
고속원심분리기Centrifuge
2D Materials (가상)2D Materials (가상)
마이크로 클리빙 장치Micro Cleaving System
엘라이저 리더Spectrophotometer
자동 감광제 도포장치Auto Track for Aligner
수동 감광제 도포 및 가열장치Manual Coater
수동 세정장치MEMS Wet Station - Develop
컵타입 전해도금장치NEMS - Electroplater
저응력 질화막 증착로Low Stress Nitride Furnace
다중타겟 스퍼터Multi-target sputter
편광 현미경Polarizing microscope
나노폴리머 캐스팅 장비Nano Polymer Casting Machine
비파괴 선폭측정 주사현미경CD-SEM
마스크리스 얼라이너Maskless Aligner
300mm 웨이퍼 분류장치Wafer Sorter
300mm용 주사탐침현미경AFM (300mm Wafer)
필름 제거 세정 장치Film Strip Wet Station
폴리머 몰딩 장치polymer molding
고분해능 전계방사형 주사전자현미경Inline FE-SEM
접촉식 단차측정기Surface Profiler
분광반사율측정기Spectroscopic Reflectometer
저온 이온빔 단면가공기Cross Section Polisher
레이저 마킹장치Laser Source Marking
원자 탐침 단층현미경Atom Probe Tomography
저압 화학기상 증착로Furnace(LPCVD Nitride)
불화아르곤 노광기ArF dry scanner
공초점 레이저 주사 현미경Confocal Laser Scanning Microscope
포토마스크 제작장치(가상코드)Photo Mask Fabrication
비표면적분석기BET(surface area analyzer)
자동 리프트오프 장비Auto Lift-off M/C
열중량/시차주사열량 동시 열분석기TGA DSC
겔투과 크로마토그래피GPC
충방전 테스트 시스템Charge / Discharge test system
듀얼집속이온빔장치DB-FIB
FE-SEM(S4800-2)FE-SEM(S4800-2)
급속 열처리장치Spike RTP system
Wet cleaningWet cleaning
분광 반사율 측정기Reflectormeter (Litho)
분광 반사율 측정기Reflectormeter (NEMS)
분광타원편광해석기Spectroscopic Ellipsometer
분광 반사 및 타원해석기Auto Thickness Measurement System
면저항 측정기(NEMS) 4-point Probe
표면단차측정기Surface Profiler (Etch)
잔류응력 측정기Stress Gauge
전계방출형 투과전자현미경FE-TEM (300 kV)
200 kV 전계방출형 투과전자현미경FE-TEM (200 kV)
구면수차보정 주사투과전자현미경Cs-corrected STEM
이온연마장치TEM - Sample Preparation
듀얼집속이온빔장치8-inch DB-FIB (EDS)
듀얼집속이온빔장치DB-FIB
싱글집속이온빔장치SB-FIB
전계방출형 주사전자현미경FE-SEM (EDS)
전계방출형 주사전자현미경FE-SEM (S4800-1)
주사탐침현미경AFM (SPM-PSIA)
적외선 분광기FT-IR Microscope
나노압입시험기Nanoindentation Tester
매뉴얼 프로브 스테이션Manual Probe Station
세미오토 프로브 스테이션Semi-auto Probe Station
자동 프로브 스테이션Auto Probe Station
세정장비Wet Station
오토스테이지 광학현미경Auto-stage Microscope
이온반응식각장치RIE
Material AnalysisMaterial Analysis
자기섹터 이차 이온 질량분석기Magnetic Sector SIMS
접촉식 마스크 노광기Contact Aligner
비표면적 측정장치BET(surface area analyzer)
입도 분석기Particle Size Analyzer
글러브박스Glove Box
진공오븐Vacuum Oven
수동 세정장치MEMS Wet Station - Develop
자동 감광제 도포장치MEMS Track for Aligner
멤스용 세정장치Wet Station - NEMS Acid
멤스용 세정장치Wet Station - NEMS Solvent
다중물리센서 설계 소프트웨어MEMS Process Design Kit (Coventorware)
화학물리적 구리박막 연마장치CMP System
컵타입 전해도금장치NEMS - Electroplating
진공 퍼니스Vacuum Furnace
고면저항 측정기(CMOS) 4-Point Probe
다중타겟 스퍼터Multi-Sputter
전자선용 감광제 도포장치E-beam Track
자동 화학기상 증착장치PECVD(Auto)
압전물질 건식 식각압전물질 건식 식각
고진공 웨이퍼 본딩장치High vacuum wafer bonding system
극자외선축소투영노광시스템KrF Inline Scanner
자동 감광제 도포장치I-line Track
스탭식투영노광장치I-line Stepper
스탭식투영노광장치I-line Stepper
전자선 리소그라피시스템E-beam System (JEOL)
비파괴 선폭측정 주사현미경CD SEM
층간패턴 중첩도 측정장치Overlay Measurement
파티클오염 검수장치Particle Counter
접촉식 마스크 노광기Contact Aligner
접착 및 압인 가공장치Fusion bonder / Hot embossing
산화물 식각장치Dielectirc / Poly Etcher
폴리메탈 식각장치Poly / Metal Etcher + PR Strip
감광제 제거장치PR Stripper
멀티챔버 식각장치Metal Etcher - Al,Ti,TiN,W
산화물 식각장치Dielectric Etcher - BEOL
폴리머 식각장치Polymer Etcher
멤스용 감광제 제거장치PR Stripper - NEMS 전용
감광제 제거장치PR Stripper
마스크 제작기Mask Generator
마스크 세정장치Mask Cleaner
금속 식각장치Metal Etcher - Al,Ti,TiN
화학물리적 산화막 연마장치W CMP
고온 열처리 확산로Furnace (High Temp Ox)
열처리 확산로Furnace (Gate Ox)
열처리 확산로Furnace (Any Ox)
열처리 확산로Furnace (Metal Ox)
수직형 열처리 확산로Furnace (Vertical Gate)
멤스용 저온 열처리로NEMS - Low Temp Anneal Furnace
저응력 질화막 증착로Low Stress Nitride Furnace
멤스용 열처리 확산로NEMS - Furnace
멤스용 저압화학기상 증착로Poly Furnace
폴리머 도포장치Parylene Coater
저압 화학기상 증착로Furnace (LPCVD Poly)
저압 화학기상 증착로Furnace (LPCVD TEOS)
저압 화학기상 증착로Furnace (LPCVD Nitride)
저온 열처리 확산로Furnace (Low Temp Anneal)
다중타겟 스퍼터NEMS - Multi Target Sputter
전자빔증착장치NEMS - E-Beam Evaporator
전자빔증착장치NEMS - E-Beam Evaporator
고속 회전 절삭기Dicing machine
고속 회전 절삭기Dicing Sawing Maching & spin dryer
화학기상 증착장치SiH4 Base PECVD/HDP
화학기상 증착장치PETEOS/BPSG
티타늄 물리기상 증착장치CMOS Sputter - Ti/TiN/Co/Al
ICP 식각장치Dry Etcher_ICP
NEMS 제작을 위한 Base SystemNEMS White Wet station - Acid
Surface Potential Measurement SystemSurface Potential Measurement System
Sputter (OLED)Sputter (OLED)
감광막 도포 시스템PR Spin Coater_Sawatec
마스크 정렬 노광 장비Mask Aligner ME
웨이퍼 마커Wafer Laser Marker
NEMS 제작을 위한 Base SystemNEMS Base System (optical microscope)
알파스텝(ME)Alpha-Step (ME)
원자탐침현미경Atomic Force Microscope-Ⅱ(Jupiter XR)
NHA10NEMS HigH Accelerate
NTC10NEMS Temperature Cycle
NEV50ion beam evaporator
NWS50Wet cleaning
EME40metal etch
NUV10UV Curing
Hot Plate Baker IHot Plate Baker I
XRFXRF
FE SEM IVFE SEM IV
I-line Stepper II(양자팹)I-line Stepper II
Microscope IIMicroscope II
EPO10poly etch
LTK50ArF DRY용 Track
LTK10Track System
LTK20TEL ACT-8 Track System
LTK60S204B용 track
LMS10광학현미경
MSI30M-SIMS(A)
NEMS Spin CoaterNEMS Spin Coater
BiO Wet Station Microwave Asher (Dual)Microwave Asher (Dual)
Probe station II (FC-MO10으로통합)Probe station II (FC-MO10으로통합)
FE SEM IIFE SEM II
CL(Cathodoluminescence) SystemCL(Cathodoluminescence) System
Deep etcher VI(R&D)Deep etcher VI(R&D)
HDPCVD 1호기(SiO2)C-HDPCVD (01)
홀 효과 측정기Hall Effect Measurement
유도 결합 플라즈마 식각 장비 (05)Deep Si Etcher (01)
유도 결합 플라즈마 식각 장비 (06)ICP HT Metal Etcher (02)
BMR ICP Etcher (07)ICP Compound Etcher
유도 결합 플라즈마 식각 장비 (08)ICP Dielectric Etcher (01)
RIE Etcher (신소재,09)RIE Etcher (01) (신소재)
RIE Etcher(화합물,08)RIE Etcher (02) (화합물)
ICP Metal Etcher (01)ICP Metal Etcher (01)
중전류 이온주입 장비Ion Implanter
LOGIC ANALYZER (01)LOGIC ANALYZER (01)
LOGIC ANALYZER (02)LOGIC ANALYZER (02)
레이져 홀로그래피 시스템Laser Holography System
LPCVD(리드)C-LPCVD (04)
LPCVD 3호기 [Poly-si, SiN]C-LPCVD (03)
마스크리스 리소그래피 시스템 (01)Maskless lithography system (01)
마스크리스 리소그래피 시스템 (02)Maskless lithography system (02)
금속 산화물 스퍼터 (01) SNTEKMetal-Oxide Sputter (01)
금속 산화물 스퍼터 (02) SRN sputter 2Metal-Oxide Sputter (02)
네트워크분석기 (01)네트워크 분석기
광학 현미경 (01)Optical Microscope (01)
2D 표면 단차 측정기 (01)C-Surface Profiler
2D 표면 단차 측정기 (02)2D Surface Profiler (02)
2D 표면 단차 측정기 (03)Surface Profiler
3D 표면 단차 측정기 (02)3D Surface Profiler (02)
4-포인트 프로브 (02)4-Point Probe
4-포인트 프로브 (03)C-4-Point Probe
원자 힘 현미경 (01)AFM (01)
원자 힘 현미경 (02)AFM (02)
씨모스 원자층 증착 장비 (01)C-ALD (01)
원자층 증착 장비 (01)ALD (01)
원자층 증착 장비 (02)ALD (02)
얼라이너 (01)Aligner (01)
얼라이너 (02)Aligner (02)
Acid-Solvent-Wet Station (21)Wet Station (21) (Acid-Solvent)
ARBITRARY WAVEFROM GENERATOR (01)Arbitrary Wavefrom Generator
Acid-Wet Station (01)Wet Station (01) (Acid)
Acid-Wet Station (02)Wet Station (02) (Acid)
Acid-Wet Station (03)Wet Station (03) (Acid)
Acid-Wet Station (04)Wet Station (04) (Acid)
Acid-Wet Station (WA-5)Wet Station (05) (Acid)
Acid-Wet Station (12)Wet Station (12) (Acid)
Acid-Wet Station (13)Wet Station (13) (Acid)
Acid-Wet Station (14)Wet Station (14) (Acid)
Acid-Wet Station (17)Wet Station (17) (Acid)
화학적 건식 식각 장비C-Chemical Dry Etcher
임계치수 측정 주사전자현미경C-CD-SEM
In-Line 임계치수 측정 주사전자현미경CD-SEM
CMP (01)C-CMP (02)
플라즈마 화학기상증착기 및 자기 강화 반응성 이온 식각기 (01)PECVD/RIE System
P5000 4호기 [TEOS-CVD, W-CVD, SiO/SiN ETCH]C-PECVD/RIE System
깊이 측정 현미경Depth Measurement Microscope
오실로스코프 (01)오실로스코프 (01)
오실로스코프 (02)오실로스코프 (02)
전자빔 리소그래피E-Beam Lithography
에너지 분산 X선 분광기EDS
엘립소미터 (01)C-Ellipsometer (01)
엘립소미터 (02)C-Ellipsometer (02)
엘립소미터 (03)Ellipsometer
비트에러율테스터 (01)고성능비트에러율테스터 (01)
비트에러율테스터 (02)고성능비트에러율테스터 (02)
비트에러율테스터 (03)고성능비트에러율테스터 (03)
전자빔 금속 증착 장비 (01)E-Gun Evaporator (01)
전자빔 금속 증착 장비 (02)E-Gun Evaporator (02)
퍼니스 (01)C-Furnace (01)
퍼니스 (02)C-Furnace (02)
MEMS FurnaceFurnace
Mini FurnaceMini Furnace
씨모스 원자층 증착 장비 (03)C-ALD (03)
씨모스 원자층 증착 장비 (04)C-ALD (04)
원자층 증착 장비 (03)ALD (03)
유도 결합 플라즈마 식각 장비 (13)Deep Si Etcher (02)
파장 분산 엑스선 형광 분석기WD-XRF
C-Furnace (03)C-Furnace (03)
광학 현미경 (02)Optical Microscope (02)
광학 현미경 (03)Optical Microscope (03)
광학 현미경 (04)Optical Microscope (04)
광학 현미경 (05)Optical Microscope (05)
광학 현미경 (06)Optical Microscope (06)
PR 건식 애셔 (02)Asher (03)
PR 건식 애셔 (01)C-Asher
패럴린 막 증착 장비Parylene Deposition System
OXFORD PECVD [SiO2, Si3N4]PECVD
PULSE GENERATOR (01)Pulse Generator
PR 플라즈마 애셔 (1)Asher (01)
PR 플라즈마 애셔 (2)Asher (02)
i-line 스테퍼C-i-line Stepper
PR 트랙 장비 (01)C-Track
PR 트랙 장비 (02)Track
리플렉토미터(Nanospec) (01)C-Reflectometer
리플렉토미터(Nanospec)Reflectometer (01)
RTA (급속열처리장치_non CMOS)RTA (02)
RTA (04)RTA (04)
전계 방출형 주사전자현미경 (01)FE-SEM (01)
전계 방출형 주사전자현미경 (02)FE-SEM (02)
슈퍼 잉크젯 프린터Super Inkjet Printer
스트레스 측정기Stress Measurement
반도체 소자 특성 측정기 (01)SPA-IV (01)
반도체 소자 특성 측정기 (02)SPA-IV (02)
반도체 소자 특성 측정기 (03)SPA-IV (03)
반도체 소자 특성 측정기 (04)SPA-IV/CV (01)
반도체 소자 특성 측정기 (05)SPA-IV/CV (02)
스핀 코터 (01)Spin Coater (01)
스핀 코터 (02)Spin Coater (04)
스핀 코터 (06)Spin Coater (06)
스핀 코터 (05)Spin Coater (02)
스핀 코터 (06)Spin Coater (03)
스피너 (03)Spin Coater (05) (E-BEAM)
금속 스퍼터 (01)Metal Sputter (03)
금속 스퍼터 (01)Metal Sputter (01)
금속 스퍼터 (02)Metal Sputter (02)
씨모스 금속 스퍼터 (01) Endura 2C-Metal Sputter (01)
금속 스퍼터 (04)Metal Sputter (04)
Spin Rinse Dryer (1)Spin Rinse Dryer (01)
Spin Rinse Dryer (2)Spin Rinse Dryer (02)
Spin Rinse Dryer (3)Spin Rinse Dryer (03)
Spin Rinse Dryer (4)Spin Rinse Dryer (04)
Spin Rinse Dryer (5)Spin Rinse Dryer (05)
Spin Rinse Dryer (6)Spin Rinse Dryer (06)
Spin Rinse Dryer (7)Spin Rinse Dryer (07)
Spin Rinse Dryer (8)Spin Rinse Dryer (08)
Spin Rinse Dryer (9)Spin Rinse Dryer (09)
씨모스 원자층 증착 장비 (02)C-ALD (02)
Spin Rinse Dryer (10)Spin Rinse Dryer (10)
Spin Rinse Dryer (11)Spin Rinse Dryer (11)
스펙트럼 분석기 (02)스펙트럼 분석기 (02)
스펙트럼 분석기 (01)스펙트럼 분석기 (01)
STI CMP (01)C-CMP (01)
Solvent-Wet Staion (06)Wet Station (06) (Solvent)
Solvent-Wet Staion (08)Wet Station (08) (Solvent)
Solvent-Wet Staion (09)Wet Station (09) (Solvent)
Solvent-Wet Staion (10)Wet Station (10) (Solvent)
Solvent-Wet Staion (18)Wet Station (18) (Solvent)
Solvent-Wet Staion (20)Wet Station (20) (Solvent)
Solvent-Wet Staion (24)Wet Station (24) (Solvent)
열 금속 증착 장비 (01)Thermal Evaporator
HW-CVD [α-Si, SiN]HWCVD
VECTOR SIGNAL GENERATOR (01)Vector Signal Generator
와이어 볼 본딩 장비Wire Ball Bonder
웨이퍼 절삭기 (02)Dicing Saw (02)
웨이퍼 절삭기 (03)Dicing Saw (03)
유도 결합 플라즈마 식각 장비 (01)C-ICP Poly Si Etcher (01)
유도 결합 플라즈마 식각 장비 (02)C-ICP Poly Si Etcher (02)
유도 결합 플라즈마 식각 장비 (04)C-ICP Dielectric Etcher
LPCVD 1호기 [α-Si, MTO, SiN]]C-LPCVD (01)
Acid-Wet Station (16)Wet Station (16) (Acid)
RTP (급속열처리장치_전기로)C-RTP
HDPCVD 2호기(SiO2)C-HDPCVD (02)
유도 결합 플라즈마 식각 장비 (03)C-ICP Metal Etcher
Acid-Wet Station (15)Wet Station (15) (Acid)
RTA (급속열처리장치_CMOS RTA)C-RTA
Microscope IVMicroscope IV
Microscope VI (Auto-Loader)Microscope VI (Auto-Loader)
Track System #1Track System #1
Track System #3Track System #3
Stepper (I-line#11)Stepper (I-line#11)
Stepper (I-line#12)Stepper (I-line#12)
Contact alignerContact aligner
Projection alignerProjection aligner
Oven #1Oven #1
Oven #2Oven #2
CD-SEMCD-SEM
SOG CoaterSOG Coater
Medium Ion ImplanterMedium Ion Implanter
High Ion ImplanterHigh Ion Implanter
Furnace 11_metalFurnace 11_metal
Furnace 12_Non metalFurnace 12_Non metal
Furnace 13_Non metalFurnace 13_Non metal
Furnace 14_Non metalFurnace 14_Non metal
Furnace 21_Non metalFurnace 21_Non metal
Furnace 22_Non metalFurnace 22_Non metal
Furnace 23_Non metalFurnace 23_Non metal
Rapid Thermal AnnealRapid Thermal Anneal
LPCVD 24_Non metalLPCVD 24_Non metal
LPCVD 31_Non metalLPCVD 31_Non metal
LPCVD 32_Non metalLPCVD 32_Non metal
LPCVD 33_Non metalLPCVD 33_Non metal
LPCVD 34_Non metalLPCVD 34_Non metal
E-Beam EvaporatorE-Beam Evaporator
Laser MarkingLaser Marking
Wet Station #6Wet Station #6
ICP Dry Etcher_Non metalICP Dry Etcher_Non metal
PR Strip #1PR Strip #1
PR Strip #2_Non metalPR Strip #2_Non metal
PR Strip #3_Non metalPR Strip #3_Non metal
Film Measurement #1Film Measurement #1
Spectroscpic Ellipsometer #3Spectroscpic Ellipsometer #3
4-point Probe #14-point Probe #1
4-point Probe #24-point Probe #2
Long Scan ProfilerLong Scan Profiler
Particle CounterParticle Counter
Microscope #1Microscope #1
FE-SEMFE-SEM
Wire Bonding #1Wire Bonding #1
ETRI Engineering Machine (개별 R&D장비)ETRI Engineering Machine (개별 R&D장비)
Contact Aligner (Operator Support)Contact Aligner (Operator Support)
ITO Deposition (Operator Support)ITO Deposition (Operator Support)
Low Temp PECVD (Operator Support)Low Temp PECVD (Operator Support)
외부 장비외부 장비
I-line축소노광기I-line stepper
전자빔묘화공정시스템전자빔묘화공정시스템
스핀코팅기manual spin coater_4inch
포토레지스트트랙시스템Photoresist Track System
축소미세노광장비I-line stepper
기판접합용 정렬기Substrate bond aligner
나노임프린팅 시스템Nano-imprinting lithography system
3차원 공정시스템3D fabrication system
마스크 매엽식 세정장치Mask Single Wet Tool
전자빔리소그래피 시스템Electron beam lithography system
레이저 라이터Laser writer
진공건조기Vacuum Oven
스핀코팅기spin coater(6inch)
스핀코팅기spin coater(pieces)
자동마스크정렬기Automatic mask aligner
스핀코팅기(포토레지스트 트랙시스템)PR track system
기판그라인딩시스템Substrate grinding system
기판폴리싱시스템Substrate polishing system
기판 절단 시스템Substrate dicing saw system
포토습식세정장비Photo Wet Station
급속열처리시스템RTP(Rapid Thermal Process) System
열확산로시스템Diffusion furnace
수평 열처리 시스템Horizontal Annealing Furnace
수직 열처리 시스템Vertical Annealing Furnace
포클열확산로 시스템POCl3 diffusion furnace system
화학기계연마시스템화학기계연마시스템
패턴 임계치수측정 주사전자현미경패턴 임계치수측정 주사전자현미경
기판두께측정장비Substrate measurement system
레이저마킹시스템substrate Marking system
저진공 전자현미경Low Vacuum Microscope
접촉각 측정 시스템Contact angle measurement system
비접촉 미세형상 측정기Optical surface profiler
기상 자기조립박막 증착시스템Vapor Self-Assembled Monolayer deposition system
급속열처리장비Rapid Thermal Processor
초음파탐상이미징장비Scanning Acoustic Microscope
중전류형 이온주입장비Medium current ion implanter
박막스트레스측정시스템Film stress measurement system
금속습식세정장비Metal Wet Station
표면저항측정시스템Sheet Resistance Measurement System
웨이퍼 건조기Spin Rince Dryer
웨이퍼식각기(Cleaning)cleaning wet station
웨이퍼 건조기Spin Rince Dryer
검사용 마이크로스코프Inspection microscope(semi-auto)
단차측정기Surface profiling measuring system
다기능직류형이온밀링시스템다기능직류형이온밀링시스템
고성능 산화막식각장비Deep oxide/SiC etching system
화합물반도체 식각장비Compound semiconductor etching system
금속 습식식각장비Metal wet etch station
실리콘 습식식각장비Si wet etch station
클러스터 건식 식각기Cluster Dry etcher
제논 릴리즈 식각시스템Xenon Release etcher system
절연막 식각기Dielectric Etcher system
웨이퍼식각기(Etching)etch wet station
실리콘 고준위 식각기Silicon Deep Reactive Ion Etcher
금속박막식각시스템Metal etcher system
소자측정분석시스템Semi Auto probe Station System
씨모스전용 저압기상증착장비씨모스전용 저압기상증착장비
배선공정용 화학기상증착장비배선공정용 화학기상증착장비
저온플라즈마증착시스템저온플라즈마증착시스템
다기능 전자빔 진공증착 시스템Multi-functional electron beam evaporation system
금속박막증착시스템Metal sputtering system
질화알루미늄 스퍼터링 시스템AlN Sputtering System
비정질실리콘증착장비a-Si PECVD
폴리실리콘화학기상증착장비(Doped) Poly-Si LPCVD
전기도금장비Electroplating machine
열 원자층 증착 시스템thermal atomic layer depositon system
플라즈마 원자층 증착 시스템Plasma Atomic Layer Deposition System
패럴린 코팅 시스템Parylene coating system
화학기상증착시스템LPCVD system
엘립소메타 시스템Ellipsometer system
절연막 스퍼터링 시스템Dielectric sputtering system
전자빔진공증착기E-beam Evaporation system
플라즈마증착시스템Plasma deposition system
박막증착시스템Plasma-enhanced chemical vapor deposition system
검사용 마이크로스코프Inspection microscope(manual)
박막두께측정기Reflectometer
고성능 절연막 식각기Dielectric ICP Etcher System
Hot Plate Baker IIHot Plate Baker II
LPCVD FurnaceLPCVD Furnace
고출력∙고분해능 분말용 X-선 회절분석기High Resolution Powder-XRD
고분해능 전계방출형 주사전자현미경High Resolution FE-SEM-Ⅳ (JSM-IT710HR)
리프트오프용 이빔증착기리프트오프용 이빔증착기
포토 레지스트 8종Photo Resist_8 Type
Auto. double side mask alignmentAuto. double side mask alignment
P5000 5호기 [W]C-CVD(W) System
Atomic Force Microscope-Ⅰ(D 3100) / AFM-ⅠAtomic Force Microscope-Ⅰ(D 3100) / AFM-Ⅰ
Cutting/Grinding/Polishing SystemCutting/Grinding/Polishing System
Ion Beam ThinnerIon Beam Thinner
Wet Station_Pre CleanWet Station_Pre Clean
Furnace_TEL - 1Furnace_TEL - 1
ICP Dielectric Etcher (02)ICP Dielectric Etcher (02)
ICP Metal Etcher (03)ICP Metal Etcher (03)
Dry Etcher #3_Non metal_A_ChamberDry Etcher #3_Non metal_A_Chamber
Dry Etcher #3_Non metal_B_ChamberDry Etcher #3_Non metal_B_Chamber
Dry Etcher #5_metal_B_ChamberDry Etcher #5_metal_B_Chamber
Dry Etcher #5_metal_D_ChamberDry Etcher #5_metal_D_Chamber
Dry Etcher #6_metal_A_ChamberDry Etcher #6_metal_A_Chamber
Dry Etcher #6_metal_B_ChamberDry Etcher #6_metal_B_Chamber
Dry Etcher #6_metal_C_ChamberDry Etcher #6_metal_C_Chamber
HDP Dry Etcher_Non metal_PM1_ChamberHDP Dry Etcher_Non metal_PM1_Chamber
HDP Dry Etcher_Non metal_PM2_ChamberHDP Dry Etcher_Non metal_PM2_Chamber
PECVD #2_metal_A_Chamber (Oxide)PECVD #2_metal_A_Chamber (Oxide)
PECVD #2_metal_B_Chamber (BPSG, TEOS)PECVD #2_metal_B_Chamber (BPSG, TEOS)
PECVD #2_metal_C_Chamber (Nitride, Oxynitride)PECVD #2_metal_C_Chamber (Nitride, Oxynitride)
PECVD #5_metal_A_Chamber (Oxide, Nitride)PECVD #5_metal_A_Chamber (Oxide, Nitride)
Sputter #1_B_Chamber (Mo)Sputter #1_B_Chamber (Mo)
Sputter #1_C_Chamber (Al, Ni, Cr)Sputter #1_C_Chamber (Al, Ni, Cr)
Sputter #2_A2_Chamber (RF Clean)Sputter #2_A2_Chamber (RF Clean)
Sputter #2_A3_Chamber (AlSi)Sputter #2_A3_Chamber (AlSi)
Sputter #2_A5_Chamber (Ti, TiN)Sputter #2_A5_Chamber (Ti, TiN)
Sputter #2_A6_Chamber (Alloy)Sputter #2_A6_Chamber (Alloy)
Sputter #3_B_Chamber (TiW)Sputter #3_B_Chamber (TiW)
Sputter #3_C_Chamber (AlSi)Sputter #3_C_Chamber (AlSi)
Wet Station #1_B1_Bath (PR Strip_metal)Wet Station #1_B1_Bath (PR Strip_metal)
Wet Station #1_B2_Bath (PR Strip_non metal)Wet Station #1_B2_Bath (PR Strip_non metal)
Wet Station #1_B3_Bath (PR Develop)Wet Station #1_B3_Bath (PR Develop)
Wet Station #1_D1_Bath(metal) (DI)Wet Station #1_D1_Bath(metal) (DI)
Wet Station #1_D2_Bath(non metal) (DI)Wet Station #1_D2_Bath(non metal) (DI)
Wet Station #2_Non metal_B1_Bath (H3PO4)Wet Station #2_Non metal_B1_Bath (H3PO4)
Wet Station #2_Non metal_B2_Bath (H2SO4)Wet Station #2_Non metal_B2_Bath (H2SO4)
Wet Station #2_Non metal_B3_Bath (LAL1000)Wet Station #2_Non metal_B3_Bath (LAL1000)
Wet Station #2_Non metal_B4_Bath (100:1HF)Wet Station #2_Non metal_B4_Bath (100:1HF)
Wet Station #2_Non metal_B5_Bath (7:1BHF)Wet Station #2_Non metal_B5_Bath (7:1BHF)
Wet Station #2_Non metal_D1_Bath (DI)Wet Station #2_Non metal_D1_Bath (DI)
Wet Station #3_Non metal_B1_Bath (H2SO4)Wet Station #3_Non metal_B1_Bath (H2SO4)
Wet Station #3_Non metal_B2_Bath (SC1)Wet Station #3_Non metal_B2_Bath (SC1)
Wet Station #3_Non metal_B3_Bath (100:1HF)Wet Station #3_Non metal_B3_Bath (100:1HF)
Wet Station #3_Non metal_D1_Bath (DI)Wet Station #3_Non metal_D1_Bath (DI)
Wet Station #4_Non metal_B1_Bath (H2SO4)Wet Station #4_Non metal_B1_Bath (H2SO4)
Wet Station #4_Non metal_B2_Bath (SC1)Wet Station #4_Non metal_B2_Bath (SC1)
Wet Station #4_Non metal_B3_Bath (100:1HF)Wet Station #4_Non metal_B3_Bath (100:1HF)
Wet Station #4_Non metal_B4_Bath (50:1HF)Wet Station #4_Non metal_B4_Bath (50:1HF)
Wet Station #4_Non metal_D1_Bath (DI)Wet Station #4_Non metal_D1_Bath (DI)
Wet Station #5_metal_B1_Bath (LAL1000)Wet Station #5_metal_B1_Bath (LAL1000)
Wet Station #5_metal_B3_Bath (H2SO4)Wet Station #5_metal_B3_Bath (H2SO4)
Wet Station #5_metal_B3_Bath (Metal Etchant)Wet Station #5_metal_B3_Bath (Metal Etchant)
Wet Station #5_metal_B4_Bath (50:1HF)Wet Station #5_metal_B4_Bath (50:1HF)
Wet Station #5_metal_D1_Bath (DI)Wet Station #5_metal_D1_Bath (DI)
Wet Station #5_non metal_D2_Bath (DI)Wet Station #5_non metal_D2_Bath (DI)
오실로스코프 (03)
반도체 특성 분석기Nano indentor UNHT3
Power Source
Pulse Generator
Raman Spectroscopy(Alpha 300 R)Raman Spectroscopy(Alpha 300 R)
Power Supply by 2 Items(김수환)
Logic Analyzer(전동석)
Power Supply by 3 Items
Data Generator
Logic Analyzer(16903A)
DC Power Supply
DC Electronic Load
Digital Hot Plates
Multi-Tools
Source Meter Dual Channel
DC Power Supply(2220G-30-1)
DC Power Supply(2230G-60-3)
Universal Frequency Counter / Timer
Femto/Pico Ammeter
Multimeter
Mixed Signal Oscilloscope(전동석)
Power Supply by 2 Items
DC Power Analyzer
Lightwave Measurement System
LAN/GPIB gateway
ENA Network Analyzers
Wide-Bandwidth Oscilloscopes
Waveform Generator
AC Power Supply
Stereo Microscope
Oscilloscope
Logic Analyzer(김수환)
Mixed Signal Oscilloscope(최우석)
Digital Phosphor Oscilloscope
Programmable Power Supply(1호기)
Digital Phosphor Oscilloscope Datasheet(1호기)
Logic Analyzer(TLA714)
Waveform Generator Dual Channel
Power Supply by 2 Items(전동석)
Programmable Power Supply(2호기)
Digital Phosphor Oscilloscope Datasheet(2호기)
Programmable Power Supply(3호기)
웨이퍼 마커Wafer Marker
자동 감광제 도포장치I-line Track
패키지 실장 평가 시스템Reflow
리플렉토미터(Nanospec)Reflectometer (02)
면저항 측정기4-Point Probe (02)
면저항 측정기C-4-Point Probe (02)
면저항 측정기4-Point Probe (03)
화학 센서 평가 시스템Sensing Performance Measurement System
DAL10- 장비명
- Track VI (8inch)
- 보유기관
- 한국나노기술원
공지사항
더보기- 회원 가입시 NICE아이디 서비스 순단 발생 안내 (11/16) 2024.11.11
- 나노융합기술원 설립 20주년 기관 설립·발전 유공자 표창 추천 및 신청 안내 2024.08.08
- 과기정통부, 학생 설계 검증 '내 칩 서비스' 성과공유회 개최 2024.07.02
- 2024년 3차 반도체설계인프라활성화사업 [내칩(My chip) 제작 서비스] 공고 (안내문 포함) 2024.06.14
- 회원 가입시 NICE아이디 서비스 순단 발생 안내 (1/15) 2024.01.11
서비스 이용료
기관별 세부내용은 다를 수 있습니다.
만족도 조사
서비스개선 및 발전방향 수립에 활용됩니다.